用于多芯片設計
 
芯原微電子是提供硅半導體平臺服務的公司
 
利用廣泛而豐富的 FlexNoC 專業知識,更快、更有效地設計極其復雜的芯片
 
Arteris IP 是經過實際驗證的系統級芯片(SoC)互連半導體知識產權(IP)產品的創新供應商,今天宣布,芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購買多項 Arteris FlexNoC 互聯 IP 產品的使用權,在數據中心、汽車和其他應用中用作系統級芯片(SoC)片上通信的主干部件。
 
芯原微電子是一家從事硅半導體平臺服務(SiPaaS®)的公司,為廣泛的市場提供全面的系統級芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團隊擅長使用 Arteris IP 來優化系統級芯片的片上通信,在芯片設計中多次成功實施 Arteris 片上網絡(NoC)互連技術。芯原微電子公司使用 Arteris 互連 IP 產品設計的系統級芯片包括用于服務器、人工智能和神經網絡的芯片,以及汽車的高級駕駛輔助系統(ADAS)。
 
芯原微電子購買多個 FlexNoC 新產品使用權,與該公司在架構和實施平臺方面的豐富經驗結合在一起,確保了其客戶能夠通過風險最低的途徑設計制造高度復雜的芯片,并利用 Arteris NoC 互連技術對功率、性能和面積進行優化。
 
芯原微電子董事長、總裁兼首席執行長戴偉民博士說:“在我們的專業技術中,使用了 Arteris 的 FlexNoC IP,因而我們能夠在復雜的系統級芯片和 IP 子系統的設計和開發方面,為我們的客戶提供獨一無二的領先優勢。”他表示,“由于采用了 Arteris 的獨特 NoC 技術,我們縮短了芯片開發時間,降低了物理實現的難度,并且可以為我們的客戶對系統芯片在功率、面積和性能方面進行無與倫比的優化。”
 
Arteris IP 總裁兼首席執行長 K. Charles Janac 說:“芯原微電子把 Arteris 的 FlexNoC IP 用到世界上一些要求最苛刻和最復雜芯片中作為片上互連部件,這是對 Arteris FlexNoC IP 投下了強有力的信任票。”他表示 ,“作為使用 Arteris IP 技術的專家,芯原微電子團隊能夠為服務器、人工智能、汽車和消費電子市場加快高性能系統級芯片的開發。”