發哥又來沖擊高端了。

 

就在剛剛!聯發科發布全新一代5G旗艦芯片——天璣9000。

 

該芯片跳過5nm工藝,直接采用了最新的臺積電4nm工藝打造,因此性能上超越目前所有的安卓芯片。

 

 

而在高通那邊,采用4nm工藝的驍龍旗艦芯片要到本月30號的驍龍峰會上才會揭曉。

 

于是,“悶聲發大財”的發哥提前半個月截下了高通的大胡,成功搶下了“世界最強手機芯片”的寶座。

 

 

另外,聯發科在命名上還“致敬”了一回麒麟9000,高通直呼“不講武德”。

 

第一款4nm芯片,真的強!

 

與上一代6nm工藝的天璣1200相比,4nm工藝的天璣9000可謂“直接起飛”。

 

據聯發科工作人員介紹,天璣9000采用了1顆3.05GHz Cortex-X2超大核、3顆2.85GHz Cortex-A710大核以及4顆1.8GHz Cortex-A510中核的Armv9“1+3+4”三叢集架構。

 

 

得益于這顆性能提升35%的超大核以及“世界最強”的Mail-G710 GPU,天璣9000相較于上一代有35%的性能提升與60%的效能提升。

 

同時,天璣9000在功耗控制上也十分給力,待機時降低40%,多媒體時降低65%,游戲時降低了25%。

 

在與某“不愿透露姓名”的安卓旗艦芯片比較時,天璣9000幾乎是兩倍的巨大優勢。

 

圖 | 天璣 9000具體參數

 

在跑分方面,天璣9000是安兔兔首款突破100萬性能跑分的安卓芯片。而搭載這款芯片的vivo手機也極大可能是天璣9000的首發機型(也不排除OPPO首發)。

 

 

據悉,高通即將發布的4nm 驍龍8 Gen1采用了和天璣9000幾乎一致的架構。

 

但由于眾所周知的原因,臺積電的良品率是優于為高通代工的三星。

 

因此,只要在功耗上不翻車,那么天璣9000將明顯優于驍龍8 Gen1,基本鎖定了年度“安卓最強芯片”的名號。

 

不只是小米,發哥也學會了堆料

 

具體來看天璣9000的參數,這次發哥不僅在4nm工藝上搶下了首發權,并且在用料上下足了功夫,搶下了多個世界第一。

 

 

回到芯片本身,這次天璣9000足足有14MB緩存,比5nm的驍龍888翻了一倍。

 

其中,Cortex-X2核心擁有2MB的L2緩存,大核心擁有512KB的L2緩存,小核心則擁有256KB的L2緩存,同時還提供有8MB的三級緩存以及6MB的系統緩存。

 

 

GPU方面,天璣9000采用了“地表最強”的 Mali-G710 MC10,支持光線追蹤,性能方面提升了35%。

 

從這里可以看到,未來手機端GPU已經開始和PC端GPU一樣,強調起光線追蹤的重要性。

 

或許,手機上的“獨立顯卡時代”很快就要到來了?

 

 

存儲方面,天璣9000新增了對LPDDR5x 7500Mbps內存的支持,性能方面要比現有的LPDDR5 5500Mbps提升了36%,能耗比提升20%。

 

而在APU方面,這次的第五代APU包含有四顆性能核心以及兩顆能效核心,性能和能耗比都提升了400%。

 

因此,天璣9000在AI方面有了質的提升,不僅超越了其他安卓芯片,和谷歌最新推出的“最強AI芯”Tensor相比時,性能也提高了近16%。

 

 

在ISP部分,全新的第七代Imagiq IPS芯片讓天璣9000成為世界首款支持3.2億像素主攝的芯片。

 

同時該芯片還支持3顆3200萬像素鏡頭同時拍攝,或是同時錄制4K HDR視頻。另外,8K視頻編解碼也在天璣9000的支持列表中。

 

 

從1億像素直接跳到3億像素,發哥又“擠爆了牙膏”。如果手機廠商的技術足夠激進,試想下,新一輪的“鏡頭大戰”或許又要開啟。

 

在一些細節方面,天璣9000也有了巨大提升。例如屏幕方面,天璣9000最高支持WQHD+(2K)144Hz屏幕或者FHD+(1080p)180Hz屏幕,同時支持HDR10+。

 

基帶方面同樣做出了升級,支持3GPP R16,峰值下行速率可達7Gbps,而且支持聯發科5G UltraSave 2.0節能技術。

 

無線網絡方面本次也加入了對Wi-Fi 6E的支持,頻寬可達160MHz,而且是全球首款支持藍牙5.3的芯片,雙屏GPS、Glonass、北斗等衛星導航技術也在支持列表內。

 

簡單用一句話總結:天璣9000,無愧于“最強安卓芯片”。但目前聯發科僅僅公布了芯片參數,實際表現還要等首發機型推出后才能知曉。

 

另外,年底的高通芯片是否會給我們驚喜?臺積電代工的4nm芯片功耗究竟如何?

 

這些疑問,鎂客網都會持續關注并報道。

 

沖擊高端,并不是那么簡單

 

一直以來,聯發科都滿懷一顆沖擊高端機的夢想,但奈何自家產品在定位上總是落后高通。因此在高端機市場,高通依然掌握著絕對的話語權。

 

不過,運氣似乎總能給聯發科“驚喜”。

 

隨著華為退出、麒麟芯片缺席,加上5nm工藝的翻車,安卓高端機市場已經留下了足夠的空間。

 

但在過去一年里,作為“主力軍”的驍龍888表現不佳,在沒有麒麟芯片壓力的情況下,反倒在高端機市場不敵蘋果,還“坑了”一眾國產廠商,這也讓很多人對高通下一代產品產生了顧慮。

 

于是,天璣9000的出現,無疑展示了聯發科進軍高端機市場的決心——更何況,這次直接借用了麒麟 9000的名氣。

 

換個角度來說,過去聯發科沖擊高端的失敗很大程度在于工藝和技術上的落后,結果就是得不到頭部廠商的青睞。

 

而這一次聯發科成功搶下了4nm工藝的首發權,同時也抓住了與廠商溝通的最佳時期。

 

 

但抓住了機會,不代表一定能成功。

 

一方面是4nm工藝是否還會像5nm一樣翻車;另一方面,高通的技術和話語權依舊優于聯發科。

 

所以在新機未量產前,這一切都是未知答案。

 

 

作者 | 來自鎂客星球的家衡